Keesun - Shenzhen Keesun Technology Co., Ltd.
KProfessional Antenna Gyártó és ODM/OEM beszállító
Bázisállomás, UAV és Anti-UAV, Irányított és Omni antennák
   Hívjon minket
+86- 18603053622
Antennaipari trendek: A három alapvető kihívás és az 5G/IoT tervezést ösztönző innovációk
Ön itt van: Otthon » Hír » Ipari tanácsadás » Antennaipari trendek: Az 5G/IoT tervezésének három fő kihívása és innovációja

Antennaipari trendek: A három alapvető kihívás és az 5G/IoT tervezést ösztönző innovációk

Megtekintések: 0     Szerző: Site Editor Közzététel ideje: 2025-11-27 Eredet: Telek

Érdeklődni

Facebook megosztás gomb
Twitter megosztás gomb
vonalmegosztás gomb
wechat megosztási gomb
linkedin megosztás gomb
pinterest megosztási gomb
WhatsApp megosztási gomb
kakao megosztás gomb
oszd meg ezt a megosztási gombot

A vezeték nélküli kommunikáció rohamosan fejlődő környezetében az antenna már nem egyszerű fémvezető. A milliméter-hullámú (mmWave)  sáv, a Massive MIMO technológia az 5G-ben, valamint  milliárdjainak összekapcsolásával az antenna viszonylag független passzív komponensből egy magasan integrált a dolgok internetes (IoT) eszközeinek  fejlődött intelligens alrendszerré  a teljes rádiófrekvenciás front-end (RFFE)  architektúrán belül.

A jelenlegi antennatervezés három alapvető kihívással néz szembe: többsávos lefedettség elérése rendkívül kicsinyített terminálokon; a nagy veszteségek mérséklése magas frekvenciákon; és lehetővé teszi a szoftver által definiált dinamikus sugárvezérlést. Ez a cikk iparági útmutatóul szolgál, ahol egy professzionális antennamérnök mélyen elemzi ezeket a kihívásokat, és feltárja, hogyan reagál az iparág a bomlasztó innovációkkal.

Első kihívás: Az ugrás 6 GHz alattiról az mmWave felé és a Massive MIMO integrációs dilemmája

A frekvencianövelés elkerülhetetlen választás az 5G számára az ultranagy sávszélesség eléréséhez, de extrém fizikai korlátokat vezet be az antennatervezésben.

Az útvesztés és az EIRP-kompenzáció közötti konfliktus Fizikai szűk keresztmetszet: Ha a frekvencia 6 GHz alatti tartományról 28 GHz-re vagy 39 GHz-re nő, a szabad hely útvesztése  négyzetesen növekszik. A mérnököknek kompenzálniuk kell ezt a jelgyengülést az effektív izotróp sugárzott teljesítmény (EIRP) jelentős növelésével.

Antennainnováció: Masszív MIMO és Beamforming: Ez az egyetlen hatékony módszer az útvesztés leküzdésére.

• A Massive MIMO több száz antennaelemből álló tömböt használ fel, hogy a kisugárzott energiát egy keskeny főlebenybe koncentrálja, ezáltal magas tömberősítést ér el.

• Ipari trend: Ez közvetlenül vezetett az Active Antenna Unit (AAU) széles körű elterjedéséhez, amely szorosan integrálja a teljesítményerősítőt (PA), az adóvevőt (TRX) és az antennaelemeket. Ez kiküszöböli a hagyományos adagolók által okozott átviteli veszteséget, és biztosítja a rendszer magas összsugárzott teljesítményét (TRP).

H3: 1.2. Antennaelem csatolás és hőelvezetés magas frekvencián

• Kölcsönös csatolás: Massive MIMO tömbökben, ahogy az antennaelemek közötti távolság csökken, a kölcsönös csatolás felerősödik. Ez súlyosan rontja a tömb sugárzási hatékonyságát és sugárformáló teljesítményét. Elszigetelő megoldásokra van szükség, mint például a szétkapcsoló hálózatok vagy az elektromágneses sávszélesség (EBG) struktúrák.

• Hőelvezetési kihívás: Az AAU-n belüli nagyszámú RF chip és PA-k jelentős hőt termelnek nagy teljesítményű működés során. A magas hőmérséklet hatására az antenna anyagok dielektromos állandója eltolódik, ami a rezonanciafrekvencia lehangolásához és a teljesítmény romlásához vezet. A precíz termo-elektromos koszimuláció kötelező.

Második kihívás: kompromisszum a terminál miniatürizálása és a többsávos nagy hatékonyságú lefedettség között

A helyszűke terminálokon, mint például az okostelefonok és az okosórák, az antennáknak több mint egy tucat sávot (4G/5G/Wi-Fi/GPS) kell támogatniuk minimális hangerőn, így klasszikus méret-hatékonyság-sávszélesség  trilemma jön létre.

A hatékonyság feláldozása: A miniatürizált antennák velejárója

Miniatürizálási technikák: Az antenna méretének  re vagy kisebbre való csökkentéséhez λ /10-  a mérnökök gyakran alkalmaznak olyan technikákat, mint az induktív terhelés  vagy a szerkezeti hajlítás.

Fizikai korlátozások:  szerint A Chu's Limit a kis antennák sávszélességének és hatékonyságának van egy elméleti maximuma. A rezonancia fenntartása érdekében a miniatürizált antennák gyakran nagyon magas minőségi tényezővel rendelkeznek, ami vezet szűk sávszélességhez  és jelentős vezetékes ohmikus veszteségekhez . Következésképpen a sugárzási hatásfok gyakran 50% alá esik.

Antenna innováció: Forradalom a szerkezetben, az anyagokban és a gyártásban

Ennek a dilemmának a megoldására az ipar az anyagokra és a gyártási folyamatokra összpontosít:

Nagy dielektromos állandó kerámia:  használatos GPS/IoT modulokban  . Hatékonyan csökkentik a méretet azáltal, hogy nagy εᵣ-t használnak, miközben fenntartják az elfogadható hatékonyságot.

LDS/FPC folyamatok:  A lézeres közvetlen strukturálás (LDS)  és a rugalmas nyomtatott áramkör (FPC) antennák lehetővé teszik az antennamintázat az eszköz belsejében lévő összetett  mentén történő elrendezését , nem sík felületek  , maximalizálva a perifériás tér kihasználását a többsávos együttéléshez.

Antennahangoló modulok (Tuner): Ezek a modulok programozható,  alkalmaznak változtatható kondenzátorokat/induktorokat  az antenna impedanciaillesztésének és elektromos hosszának dinamikus beállításához a különböző frekvenciasávokban. Ez biztosítja, hogy a VSWR  az optimális tartományon belül marad (pl. VSWR < 2:1) a frekvenciaváltozások vagy a kézi felhasználói hatások ellenére.

· 

Harmadik kihívás: Átállás a passzív hardverről a programozható intelligens rendszerekre

A jövő kommunikációs környezete dinamikus és összetett. Az antennának egy statikus hardverből szoftver által meghatározott komponenssé kell fejlődnie, amely képes valós időben érzékelni és alkalmazkodni.

Disruptive Innovation: Antenna in Package (AiP) és RFFE integráció

AiP definíció:  Az Antenna in Package (AiP)  technológia integrálja az antennaelemeket, az RFFE chipeket (PA, LNA, TRX), és még az alapsávi komponenseket is ugyanabban a csomagban vagy modulban. Ez teljesen kiküszöböli a nagyfrekvenciás átviteli vonalakat a chip és a csomag hordozója között, minimalizálva az összekapcsolási veszteséget.

Konvergencia trend:  Az AiP mélyreható együttműködést hoz létre az antennamérnökök, chiptervezők és csomagolómérnökök között, amelynek végső célja az AoC (Antenna on Chip) elérése , ahol az antenna közvetlenül a szilíciumra kerül.

6G Key Enabler: újrakonfigurálható intelligens felületek (RIS) / intelligens tükröző felület (IRS)

Alapelv:  Az Intelligent Reflecting Surface (IRS / RIS)  az egyik legforróbb 6G alkalmazás. A RIS egy nagyméretű Metasurface  tömböt használ, ahol az egyes elemek fázisvisszaverődését szoftveres programozás vezérli. Ez a környezeti reflektorokat (például a falakat és az üveget) alakítja . szabályozható 'jeltükrökké'

Érték:  A RIS hatékonyan legyőzi az mmWave jelek blokkolását  , és az energiát olyan területek felé irányítja, amelyeket nehéz közvetlenül lefedni. Ez jelentősen növeli a hálózat energiahatékonyságát és lefedettségét, lehetővé téve a programozható vezeték nélküli környezetet.

Következtetések és iparági kilátások

Az 5G/IoT-korszak által támasztott három fő kihívás – a nagyfrekvenciás integráció, az extrém miniatürizálás és a dinamikus vezérlés – felgyorsítja az iparág átmenetét az intelligencia, az integráció és a szoftver által meghatározott képességek felé.

Az antennamérnök szerepe a hagyományos elektromágneses térmegoldóból  alakul át interdiszciplináris rendszerintegrátorrá . A jövőbeni siker a fejlett technológiák, például múlik . az AiP  és a RIS elsajátításán, valamint terén átfogó készségeken a hőkezelés, az anyagtudomány és a mesterséges intelligencia által támogatott tervezés


UAV antenna

A Shenzhen Keesun Technology Co., Ltd.-t 2012 augusztusában alapították, egy high-tech vállalkozás, amely különféle típusú antennák és hálózati kábelek gyártására szakosodott.

Gyors linkek

Termékkategória

Lépjen kapcsolatba velünk

    +86- 18603053622
    + 13277735797
   4. emelet, B épület, Haiwei Jingsong Industrial Zone Heping Community Fuhai Street, Baoan District, Shenzhen City.
Copyright © 2023 Shenzhen Keesun Technology Co.,Ltd. által támogatott Leadong.com. Webhelytérkép