Maelezo ya Bidhaa ya SMA kwa SMP SMA Kike hadi SMP Kike SMP RF kontakt

I. Muhtasari wa bidhaa

SMA (toleo la chini la A) na SMP (subminiature kushinikiza-on) viunganisho vya RF vinatumika sana katika mawasiliano ya kisasa na vifaa vya elektroniki. SMA kwa kiunganishi cha SMP SMA kwa kiunganishi cha SMP SMP SMP RF, kama adapta ya kitaalam ya RF, inatambua uhusiano wa kuaminika kati ya interface ya SMA na interface ya SMP, kukidhi mahitaji ya usambazaji wa ishara na vifaa tofauti. Inaweza kuhakikisha usambazaji thabiti wa ishara katika hali tofauti za matumizi na ni moja wapo ya vitu muhimu kuboresha utendaji wa mfumo.

Ii. Uainishaji wa bidhaa

1. Aina ya Maingiliano

◦  Mwisho wa SMA : inalingana na kiwango cha interface ya SMA, inachukua muundo wa kike, na hukutana na maelezo ya MIL-C-39012. Uingiliano huu unaonyeshwa na saizi ndogo na bendi ya masafa mapana, ambayo inaweza kukidhi mahitaji ya maambukizi ya ishara za kiwango cha juu.

◦  Mwisho wa SMP : Pia interface ya kike, ya safu ya SMP. Interface ya SMP ina sifa za saizi ndogo, uzani mwepesi, utendaji bora wa kuzuia-vibration na bandwidth pana ya kufanya kazi.

1. Utendaji wa umeme

◦  Tabia ya kuingizwa : 50 ohms, ambayo ni kiwango cha kawaida cha kuingiza katika uwanja wa RF. Inaweza kupunguza kutafakari na upotezaji wakati wa maambukizi ya ishara na kuhakikisha uadilifu wa ishara.

◦  Mbio za masafa : DC hadi 18GHz (bidhaa zingine za utendaji wa juu zinaweza kufikia 20GHz au juu zaidi), ambazo zinaweza kukidhi mahitaji ya maambukizi ya ishara ya kiwango cha juu katika uwanja mwingi wa mawasiliano, upimaji na kipimo.

◦  Upotezaji wa kuingiza : Upotezaji wa kuingiza unabaki katika kiwango cha chini katika safu ya frequency ya kufanya kazi, kuhakikisha upotezaji mdogo wa nishati wakati wa kubadili ishara na kuhakikisha usambazaji mzuri wa ishara.

◦  Voltage Kusimama kwa uwiano wa wimbi (VSWR) : Inayo kiwango cha chini cha wimbi la voltage, ambayo inaweza kufanya maambukizi ya ishara kwenye kontakt kuwa thabiti zaidi, kupunguza tafakari ya ishara na kuboresha ufanisi wa maambukizi ya ishara.

1. Utendaji wa mitambo

◦  Nyenzo :

▪  Vifaa kuu : Kawaida hufanywa kwa chuma cha pua au shaba ya beryllium. Chuma cha pua huhakikisha nguvu ya juu na upinzani wa kutu wa bidhaa, na kuifanya iweze kutumiwa katika mazingira magumu; Copper ya Beryllium ina ubora mzuri na elasticity, ambayo inaweza kutoa unganisho la umeme la kuaminika na mawasiliano ya mitambo.

▪  Matibabu ya uso : Uso wa kontakt kwa ujumla umewekwa dhahabu, ambayo sio tu inaboresha upinzani wa kutu lakini pia hupunguza upinzani wa mawasiliano, na kuongeza utendaji wa umeme.

SMA  Njia ya Uunganisho : Mwisho wa unachukua njia ya unganisho iliyotiwa nyuzi, ambayo ni thabiti na inaweza kuzuia kufunguliwa, kuhakikisha unganisho la kuaminika katika mazingira ya kutetemeka au athari; Mwisho wa SMP ni unganisho la kushinikiza, ambalo ni rahisi kufanya kazi na linaweza kutambua unganisho la haraka na kukatwa, kuboresha ufanisi wa ufungaji wa vifaa na matengenezo.

◦  Uimara : Baada ya vipimo vikali vya maisha ya mitambo, inaweza kuhimili maelfu ya shughuli za kuziba na bado kudumisha utendaji mzuri wa umeme na mitambo, kuhakikisha matumizi ya muda mrefu.

III. Faida za bidhaa

1. Uimara wa maambukizi ya ishara : Pamoja na muundo wake sahihi na utendaji bora wa umeme, inaweza kufikia upotezaji wa ishara ya chini sana na usambazaji thabiti wa ishara chini ya hali ya juu-frequency, kupunguza kwa ufanisi upotovu wa ishara na kuingiliwa, na kutoa unganisho la ishara la kuaminika kwa mfumo.

2. Utangamano wenye nguvu : Inaweza kuunganisha vifaa vya interface ya SMA na vifaa vya kiufundi vya SMP, kutatua shida ya unganisho kati ya vifaa tofauti vya kiufundi, kuboresha sana nguvu na kubadilika kwa vifaa, na kupunguza gharama ya ujumuishaji wa mfumo.

3. Ubunifu wa miniaturized : Sehemu za SMA na SMP zenyewe zinaonyeshwa na miniaturization. Adapta hii inaboreshwa zaidi kwa msingi huu, na ukubwa mdogo na uzani mwepesi, unaofaa kwa hali ya maombi na mahitaji madhubuti ya nafasi, kama vifaa vya mawasiliano vinavyoweza kusonga na vyombo vya upimaji vya miniaturized.

4. Kuegemea kwa hali ya juu : Vifaa vya hali ya juu na michakato madhubuti ya utengenezaji inahakikisha kuwa bidhaa inaweza kufanya kazi chini ya hali tofauti za mazingira (kama vile joto la juu, joto la chini, unyevu, vibration, nk), kwa kuegemea juu na utulivu, kupunguza uwezekano wa kutofaulu kwa vifaa na kupunguza gharama za matengenezo.

Iv. Sehemu za Maombi

1. Uwanja wa mawasiliano

◦  Kituo cha msingi cha mawasiliano cha wireless : Inatumika kwa unganisho la ishara kati ya moduli tofauti ndani ya kituo cha msingi, kuhakikisha usambazaji mzuri na thabiti wa ishara za RF kati ya vifaa anuwai, na kuboresha ubora wa mawasiliano na chanjo ya kituo cha msingi.

◦  Mawasiliano ya satelaiti : Katika vifaa vya kituo cha satelaiti, inaunganisha vifaa anuwai vya RF kutambua mapokezi na maambukizi ya ishara za satelaiti, kukidhi mahitaji ya mawasiliano ya satelaiti kwa usahihi wa kiwango cha juu na cha juu cha kuegemea.

:  Vituo vya mawasiliano ya rununu kama simu za rununu, vidonge na vifaa vingine, uhusiano kati ya antenna na moduli ya RF husaidia kufikia mapokezi bora ya ishara na utendaji wa maambukizi, na kuboresha uzoefu wa mawasiliano ya mtumiaji.

1. Upimaji na uwanja wa kipimo

:  Vyombo vya upimaji wa RF Inatumika kuunganisha vyanzo vya ishara, wachambuzi wa wigo, wachambuzi wa mtandao na vifaa vingine vya upimaji na kifaa kilicho chini ya mtihani, kuhakikisha usambazaji sahihi wa ishara za mtihani na kuegemea kwa matokeo ya kipimo, na kutumika sana katika R&D, upimaji wa uzalishaji na ukaguzi wa ubora wa vifaa vya elektroniki.

:  Utafiti wa Maabara Katika maabara ya elektroniki ya taasisi za utafiti wa kisayansi na vyuo vikuu, kama sehemu ya kawaida ya unganisho la RF, hutumiwa kujenga mifumo mbali mbali ya majaribio kwa kazi ya utafiti kama vile maambukizi ya ishara ya kiwango cha juu na upimaji wa utendaji wa mzunguko.

1. Shamba zingine

:  Mfumo wa Radar Kuunganisha transmitters, wapokeaji, antennas na vifaa vingine katika vifaa vya rada ili kuhakikisha usambazaji thabiti wa ishara za rada, ambayo inachukua jukumu muhimu katika usahihi wa kugundua lengo na ufuatiliaji.

◦  Vifaa vya mawasiliano ya microwave : kama mifumo ya mawasiliano ya microwave-kwa-uhakika, vituo vya kupeana microwave, nk, kutambua uhamishaji na maambukizi ya ishara za microwave na kuhakikisha laini ya viungo vya mawasiliano.

V. Vidokezo vya Matumizi

1. Ufungaji na disassembly

◦  Wakati wa ufungaji, tafadhali hakikisha kuwa sehemu za SMA na SMP ni safi na haina vitu vya kigeni. Baada ya kupatanisha miingiliano, uwaunganishe kulingana na njia zao za unganisho (SMA Thread inaimarisha, SMP ikisukuma hadi mwisho). Epuka kuingizwa kwa kulazimishwa au kuimarisha zaidi ili kuzuia uharibifu wa miingiliano.

◦  Wakati wa kutenganisha, fungua kwanza unganisho la nyuzi ya mwisho wa SMA, kisha upole mwisho wa SMP ili kuzuia kuvuta na uharibifu wa kiunganishi.

1. Hali ya mazingira

◦  Bidhaa inapaswa kutumiwa ndani ya kiwango cha joto maalum (kawaida -40 ℃ hadi +85 ℃) na hali ya unyevu. Epuka utumiaji wa muda mrefu katika joto la juu, hali ya juu au mazingira yenye kutu ili kuzuia kuathiri utendaji na maisha ya huduma ya bidhaa.

1. Matengenezo ya kawaida

◦  Angalia mara kwa mara muonekano wa kiunganishi cha kuvaa, deformation, kutu, nk Ikiwa shida yoyote inapatikana, inapaswa kubadilishwa kwa wakati ili kuhakikisha utulivu wa maambukizi ya ishara.

Kwa viunganisho vinavyotumiwa kwa muda mrefu, inashauriwa kuwasafisha mara kwa mara. Mawakala maalum wa kusafisha umeme wanaweza kutumika kuondoa vumbi na uchafu juu ya uso ili kudumisha utendaji mzuri wa mawasiliano ya umeme.