Wat zijn de verschillen tussen de koperen plaatstructuur van fiberglas-antennes en de hoogfrequente PCB-structuur in termen van prestaties en toepassingsscenario's?

I. Kernprestatieverschillen

1. Signaaltransmissie -efficiëntie en frequentie -aanpassingsvermogen

• Koperen plaatstructuur

• Geleidend voordeel : gebruikt puur koper of messing met hoge geleidbaarheid (tot 58 × 10⁶ s/m), wat resulteert in een extreem laag geleidend verlies (≤0,3dB/m). Het blinkt uit in  laagfrequente banden (≤300 MHz) -De vaste metaalstructuur handhaaft stabiel de signaalsterkte, waardoor het ideaal is voor communicatie over lange afstand (≥1 km), zoals 433MHz IoT Base Station dekking.

• Hoogfrequente beperking : bij frequenties ≥1 GHz neemt de huiddiepte van koper af met toenemende frequentie (bijv. 2,06 μm bij 1 GHz), waardoor het verlies van de signaaloverdracht op het metaaloppervlak toeneemt. Dit leidt tot verminderde versterkingsstabiliteit (schommelingen tot ± 0,5 dB), waardoor het ongeschikt is voor 5G-, WIFI6- en andere hoogfrequente scenario's.

• Hoogfrequente PCB-structuur

• Hoogfrequent aanpassingsvermogen : vertrouwt op koperen folie (18-35 μm dik) en lage-loss-substraten (bijv. Polytetrluorethyleen met εr = 2,2-3,5 en TANAδ≤0,002), waardoor hoogfrequent diëlektrisch verlies effectief wordt onderdrukt. In de  1-6 GHz-band is signaaltransmissieverlies slechts 0,5-1db/m met versterkingsschommelingen ≤ ± 0,1dB, waardoor superieure prestatiebestendigheid in 5G millimeter-golf- en wifi6e-toepassingen wordt gewaarborgd.

• Lage-frequentie tekortkoming : in laagfrequente banden (≤300 MHz) zijn langere koperen folie microstriplijnen vereist, waardoor de PCB-grootte toeneemt (20% groter dan equivalente koperen plaatstructuren) en het introduceren van een belangrijker substraatdiëlektrisch verlies, wat resulteert in een lagere transmissie-efficiëntie dan koperplaten.

2.. Ontwerpflexibiliteit en integratiemogelijkheden

• Koperplaatstructuur : frequentiekenmerken worden volledig bepaald door fysieke dimensies (lengte, buighoek). Aanpassingen vereisen opnieuw copping en lassen, wat leidt tot lange ontwerpcycli (2-4 weken). Multi-band integratie is een uitdaging (waardoor gestapelde metaalstructuren nodig zijn, het volume met meer dan 30%toenemen), waardoor het beperkt wordt tot een frequentie, fixed-applicatiescenario's (bijv. Menerse vHF-communicatie-antennes).
• Hoogfrequente PCB-structuur : frequentieafstemming wordt bereikt door flexibele koperen foliepatronen (microstriplengte, patchvorm, slotontwerp), waardoor multi-band integratie mogelijk wordt (bijvoorbeeld 2,4 GHz+5GHz dubbele banden op een enkele PCB). Ontwerp iteraties zijn snel (1-2 weken), waardoor het geschikt is voor hoogfrequente apparaten met meerdere modellen (bijv. Antennes van drone-telemetrie die 2,4 GHz controle en 5,8 GHz videosignalen vereisen).

3. Aanpassingsvermogen en duurzaamheid van het milieu

• Mechanische sterkte : koperen plaatstructuren bieden een hoge stijfheid (weerstaand 100N radiale kracht zonder vervorming) en uitstekende schok/trillingsweerstand. Metaaloppervlakken vereisen echter anti-corrosieplating (nikkel of chroom); Beschadigde plating kan leiden tot oxidatie in omgevingen met een hoge vochtigheid (het verminderen van versterking met 1-2dB binnen zes maanden), waardoor ze geschikt zijn voor industriële apparatuur en op voertuigen gemonteerde toepassingen met sterke trillingen.
• Hoogfrequente PCB-structuur : vertrouwt op vergoedingen van glasvezel voor bescherming. Substraten zijn bros en koperen folie kan delamineren onder ernstige trillingen, beperkend gebruik in omgevingen met een hoge schok. De superieure afdichting (geen blootgestelde soldeergewrichten) en substraatweerstand tegen zuren, alkalisten en zoutspray verlengen echter de levensduur van de services met 3-5 jaar in vergelijking met koperen platen in kust- of vochtige omgevingen (bijv. Eilandgebaseerde 5G-basisstationantennes).

4. Volume- en massaproductiekosten

• Volume : koperen plaatstructuren zijn 1,5-2 keer groter dan equivalente hoogfrequente PCB-structuren (bijv. 15 cm voor 433 MHz koperen plaat versus 8 cm voor PCB), passende ruimte-gevoelige vaste installaties.
• Massaproductie -efficiëntie : de fabricage van koperenplaat is afhankelijk van handmatig buigen en lassen, met een dagelijkse output van ~ 1.000 eenheden. Hoogfrequente PCB's, geproduceerd via batch-ets, bereiken> 100.000 eenheden/dag met 70% van de kosten van koperen platen, waardoor ze ideaal zijn voor consumentenelektronica die grootschalige productie vereisen.

II. Typische toepassingsscenario's

Samenvatting