2.4G PCB Patch Embedded Antenna yhdistettynä MI 1.13 -koaksiaalikaapeliin on erittäin suosittu ja tehokas sisäinen antenniratkaisu nykyaikaisille langattomille laitteille. Tämä kokoonpano on erityisesti suunniteltu tarjoamaan vankat liitännät sovelluksille, jotka käyttävät 2,4 GHz ISM-kaistaa (2400-2500 MHz), joka on vakiotaajuusalue Wi-Fi- (802.11 b/g/n) ja Bluetooth/BLE -viestinnän .
Tämän antennijärjestelmän ovat valinneet suunnittelijat, jotka tarvitsevat ratkaisun, joka tasapainottaa luotettavan suorituskyvyn, korkean hyötysuhteen ja minimaalisen fyysisen koon tuotteen koteloon upottamista varten.
Komponentin syväsukellus ja tekninen perustelu
Kokoonpano on integroitu järjestelmä, jossa jokainen komponentti on optimoitu miniatyrisointia ja suorituskykyä varten.
1. PCB Patch -antennielementti
Antennin säteilevä rakenne on syövytetty pienelle, jäykkään piirilevylle (PCB) . 'Patch' viittaa usein tasomaiseen antennisuunnitteluun, kuten Planar Inverted-F-antenniin (PIFA) tai klassiseen patch-rakenteeseen.
Miniatyrisointi ja vakaus: PCB-muoto mahdollistaa tarkan, toistettavan rakenteen, joka kestää hyvin lämpötilan ja kosteuden vaihteluita ja tarjoaa paremman johdonmukaisuuden kuin yksinkertaiset lanka-antennit. Tämä vakaus on ratkaisevan tärkeää tuotteiden tasaisen laadun varmistamiseksi massavalmistuksen aikana.
Suorituskyky: PCB-patch-antennit on suunniteltu korkeaan hyötysuhteeseen ja erinomaiseen impedanssisovitukseen , mikä tarkoittaa suoraan parempaa signaalin voimakkuutta ja kantamaa loppulaitteelle. Ne tarjoavat yleensä vahvistuksen 2dBi - 4dBi .
Suuntaus (oletettu): Vaikka patch-antennit ovat usein ympärisuuntaisia piirilevyn tasossa, ne voivat näyttää hieman suuremman vahvistuksen tietyissä suunnissa verrattuna pystypolarisoituihin piippa-antenneihin.
2. MI 1.13 -koaksiaalikaapeli
Kaapeli on signaalilinja, joka yhdistää antennin laitteen radiomoduuliin. 'MI' tarkoittaa usein tietyn valmistajan erittäin pienikokoista koaksiaalikaapelistandardia, joka vastaa toiminnallisesti yleisesti käytettyä halkaisijaltaan 1,13 mm:n kaapelia (RG1.13).
Äärimmäinen ohuus ja joustavuus: kaapeli 1,13 mm:n on erittäin ohut, joten se on helppo reitittää tungosten komponenttien ympäri, pienten rakojen läpi ja monimutkaisten geometrioiden yli ahtaissa koteloissa (esim. älykellot, tabletit, anturit).
Pieni paino: Kaapelin pieni massa on merkittävä etu painoherkissä sovelluksissa, kuten pienissä droneissa tai puettavissa laitteissa, mikä auttaa säästämään akun käyttöikää.
Signaalin eheysstrategia: Koska erittäin ohuilla kaapeleilla on suurempi signaalin vaimennus (häviö) metriä kohti kuin paksummissa kaapeleissa, tätä kaapelia käytetään vain lyhyillä etäisyyksillä (yleensä alle 15 cm ), jotta signaalin kokonaishäviö pysyy alhaisena ja antennin kokonaistehokkuus säilyy.
3. Liitin
Vaikka liitintä ei ole nimenomaisesti nimetty, kokoonpanot, joissa käytetään 1,13 mm:n kaapelia, päätyvät lähes yleisesti erittäin pienikokoiseen napsautusliittimeen, joka on suunniteltu korttitason integrointiin, kuten U.FL (tai IPEX/MHF) -tyyppiin.
Minimaalinen jalanjälki: Tämä liitin vie pienen alueen laitteen pääpiirilevyllä, mikä on välttämätöntä kompakteille malleille.
Suojattu liitäntä: Snap-lock-mekanismi varmistaa luotettavan, tärinää kestävän liitännän piirilevyn pinta-asennusliittimeen, mikä tarjoaa korkean mekaanisen ja sähköisen eheyden kannettaville laitteille.
Yleiset sovellusympäristöt
Pienen koon, korkean tehokkuuden ja kestävyyden yhdistelmä tekee tästä antennikokoonpanosta optimaalisen valinnan Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteyden upottamiseen erittäin rajoitettuihin laitteisiin.
Puettava elektroniikka: Tärkeää laitteille, kuten älyrenkaille, kuntoseurantalaitteille ja älykelloille, joissa antennin on sopia monimutkaisten kaarevien rakenteiden ympärille tai niiden sisään signaalin eheyden säilyttäen.
IoT- ja älykkään kodin anturit: Käytetään laajasti pienissä, akkukäyttöisissä antureissa (lämpötila-, kosteus-, liike-, läheisyysantureissa), joiden on kommunikoitava Wi-Fi- tai Bluetooth LE:n kautta ja joissa on oltava esteettinen, ei-näkyvä antenni.
Lääketieteelliset ja terveydenhuollon laitteet: Sisäänrakennettu kannettaviin diagnostiikkaan, potilaan etävalvontalaitteisiin ja erikoistuneisiin lääketieteellisiin antureisiin, joissa luotettava tiedonsiirto ja pieni koko ovat säädös- ja suunnitteluvaatimuksia, joista ei voida neuvotella.
Droonit ja robotiikka: Ihanteellinen Wi-Fi- tai Bluetooth-ohjaus- ja telemetriayhteyksiin antennin matalan profiilin ja kaapelin minimaalisen painon ansiosta, mikä auttaa maksimoimaan hyötykuorman ja akun tehokkuuden.
Suunnittelu- ja integrointiperiaatteet
Huippusuorituskyvyn saavuttaminen sulautetulla PCB-antennilla edellyttää tiukkaa huomiota ympäröivään mekaaniseen ja sähköiseen ympäristöön:
Tiukka välysalue: Antennielementti on sijoitettava alueelle, jolla on määritelty 'suojattu' vyöhyke tai välysalue, tyypillisesti 5–10 mm kaikilta puolilta ja joka on täysin vapaa metallista, maatasoista, LCD-näytöistä, paristoista ja muista johtavista materiaaleista. Tämän alueen rikkominen heikentää antennin viritystä, mikä heikentää sen tehokkuutta merkittävästi.
Oikea reititys: kaapeli 1,13 mm:n tulee reitittää pois tunnetuista sähkömagneettisten häiriölähteiden (EMI) lähteistä , kuten nopeista datajäljistä, kelloista ja kytkentävirtalähteistä, jotta vältetään kohinan kytkeytyminen herkälle RF-signaalireitille.
Maatason vaikutus: Monien PCB-antennimallien suorituskyky liittyy olennaisesti ja laatuun . kokoon pääpiirilevyn maatason Lopullisen suunnittelun on varmistettava, että maataso on vankka ja oikein määritelty suhteessa antennin syöttöpisteeseen.
Kotelon vaikutus: Tuotteen lopullinen muovikotelo (radome) ja sen materiaaliominaisuudet voivat muuttaa hieman antennin viritystä. Lopullisia impedanssisovitussäätöjä pääpiirilevyssä tarvitaan usein prototyyppivaiheen aikana tämän vaikutuksen kompensoimiseksi ja parhaan 50 Ω:n sovituksen varmistamiseksi.
Tämä 2,4 G PCB:n patch-antennikokoonpano tarjoaa luotettavan ja tehokkaan rungon, joka tarvitaan saumattomien langattomien kokemusten tarjoamiseen nykypäivän pienikokoisimmissa ja innovatiivisimmissa elektroniikkatuotteissa.
